Governo assina memorando com Qualcomm e ASE para fábrica de chips em SP

BRASÍLIA (Reuters) - O BNDES e os governos federal e de São Paulo assinaram nesta quarta-feira memorando de entendimento com a Qualcomm e a Advanced Semiconductor Engineering (ASE) para a instalação de uma fábrica de chips em São Paulo, com investimento estimado em 200 milhões de dólares nos primeiros quatro anos.

A ideia, segundo o BNDES, é criar uma associação entre a Qualcomm e a ASE, com possível participação societária do BNDESpar e financiamento por parte do banco estatal. A Qualcomm é uma das principais fornecedoras de chips para fabricantes de celulares como Apple e Samsung.

A parceria tem como objetivo pesquisar e desenvolver semicondutores para uso em smartphones e outras aplicações, como a chamada Internet das Coisas, tecnologia que permite que diferentes aparelhos, como eletrodomésticos e automóveis, troquem informações entre si.

"A estratégia de atração de fabricantes estrangeiros resulta da constatação de que há grandes barreiras à entrada do país no segmento, principalmente pela necessidade de se assegurar uma escala mínima de produção que depende de vendas globais", afirmou o BNDES em comunicado.

O banco será responsável pela análise do crédito de parte dos investimentos para implantação da unidade fabril e de pesquisa e desenvolvimento, além da possibilidade de financiar as exportações de chips.

"O restante dos investimentos será realizado mediante participação acionária a ser aportada pela ASE, pela Qualcomm e, eventualmente, pela BNDESPar", afirmou o banco de desenvolvimento sem dar detalhes sobre os valores.

(Por Leonardo Goy)

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